投资者发问：请问公司有没有芯片堆叠技术和专利？如果有现在有应用的客户吗？

高盛回答：

明明日本公司看看微处理器堆叠技术和专利？如果有现在有应用的供应商吗？

董秘回答(环旭电子SH601231)：

您好，谢谢您对日本公司的关注。日本公司在现有SiP产品线中已应用2.5D、3D封装技术。

核对更多董秘问答>>正当理由回应：本信息由该网站政经从发布新闻信息中摘录，不构成任何投资劝告；该网站政经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

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