Qualcomm与射频，究竟有啥用？

对于日常使用的电子元件接口，通常由五个其余部分组成：电子元件、晶体管设计、晶体管管理、开发技术、软件，本文主要针对晶体管设计和电子元件其余部分的关系和差异展开特别详述。

电子元件其余部分主要效用为将晶体管设计解决问题后的分派器试射进来，或者将外部的分派器分派并发送到给晶体管设计分派器。而晶体管设计一般是信息解决问题的其余部分，主要职责将分派器解决问题后发送到给电子元件其余部分，或者解决问题来自电子元件其余部分分派跑去的分派器，总的来说，电子元件CPU主要职责电子元件投递、振幅裂解、功率变形。

晶体管设计CPU主要职责分派器解决问题和双方同意解决问题。晶体管设计CPU可以确信是包含调幅解码器，但不止于调幅解码器，还包含信道编解码、信光编解码，以及一些ISDN解决问题。而电子元件CPU，则可看做是非常简单的晶体管设计调幅分派器的上变频和下变频。所谓调幅，就是把需要传输的分派器，通过一定的法则调幅到传输上面然后通过无线投递器转发进来，解码就是无论如何的过程，如下图表为semtech晶体管设计CPUSX1302的的设计。

由图可知电子元件尾部CPU通过SPI与晶体管设计CPU展开分派器交互，晶体管设计CPU如此一来通过SPI端口与Gmail外部设备展开交互。

电子元件CPU所指的就是将无线电分派器通信类比成一定的无线电分派器振幅，并通过光纤谐振转发进来的一个电子元件，它包含功率变形器、低噪声变形器和光纤装置。电子元件CPU架构包含分派通道和试射通道两大其余部分，分派时，光纤把基站转发来电磁转变成很弱学术交流电流分派器经时域，高频变形后，送入中都频内展开解码，取得分派晶体管设计信息。

试射晶体管由中都频内部的试射调幅器、试射鉴相器；试射压控振动器（TX-VCO）、功率变形器（功放）、功率缓冲器（功控）、试射互感器等晶体管组成。在试射时，从晶体管设计上去的分派器通过调幅；调幅分派器经过PLL解决问题后取得所需振幅的电子元件分派器，但是这个分派器很很弱，需要通过功率变形器（PA）展开功率变形；变形后的分派器经过时域器展开时域后通过光纤试射进来。由于PLL受振动光冲击不小，所以对外部晶振的频偏要求极好，目前为了将晶振的振幅相关性可达到1-0.5PPM以内，可以为PLL提供十分得心应手的振动光。

对于分派其余部分，电子元件分派器通过光纤分派，并类比为电分派器，接下来通过低噪声变形器展开分派器变形，变形后的分派器通过解码器展开解码后除去为晶体管设计分派器和电子元件分派器，然后将解码的分派器实质性解决问题即可取得所需的分派器，在分派过程中都，低噪声变形器发挥着不可或缺的效用，其不小程度上冲击了整个系统对的分派灵敏度。

本篇文章是对晶体管设计和电子元件展开一个框架的详述，希望对才行并不需要带来一定的帮助。