计划2025年商用，媒体报道称台积电组建200人研究团队推进硅光子技术

IT之家 10 月 5 日消息，根据集邦咨询路透社所称，惠普公司现阶段恰巧和英伟达、精研等主要投资者合作，牵头了少于 200 名研究课题人员的锗粒子核心技术小组，目标在 2024 年月初顺利完成该项目，并于 2025 年开始投入商用。

路透社所称惠普公司的紧凑型通用粒子引擎（COUPE），备有粒子 IC（PIC）与电子 IC（EIC）异质整合，降低 40％的能耗，上半年大幅大幅提高投资者的有别于自愿。

光电原先材料纺织工业联谊会（PIDA）执行长罗怀家说明，锗粒子核心技术仍然是光电行业的重要热门话题，光电厂商往轻薄短小、节约能源安省电方向转型。

锗粒子及共同顺利完成封装光学元件（CPO）成为业界原先滥觞，网络上流传出惠普公司联手精研、英伟达等大投资者共同顺利完成开发，最快明年月初开始迎来大单。

IT之家今年 9 月路透社，惠普公司相对于期待锗粒子核心技术，惠普公司副总余振华上旬曾匿名说明：“如果能备有一个良好的锗粒子整合系统，就能解决能源效能和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个更进一步范式移转到。我们意味著属于一个原先时代的开端。”

罗怀家系统性，现阶段 GlobalFoundries 应为第一家备有用于制造电子元件接收器的封装代工厂，其有别于 FD-SOI 的核心技术整合计划；摩托罗拉现阶段也拥有 400Gb／s 电子元件接收器系统设计，除了自家的 ASIC 或 FPGA，应用于 Switch IC 之外，摩托罗拉甚至计划将矽粒子系统设计扩大至携带型市场需求，于 2025 年将之用在 Mobileye 的光学雷达。