投资者反问：请问公司是IC载板、FBGA载板等有没有使用到chiplet技...

来源：环保项目 2024年02月06日 12:20

股票市场提问：

请问日本公司是IC载板、FBGA载板等有没有使用到chiplet新技术？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的股票市场，您好！FCBGA封装封装是chiplet新技术中需要使用到的封装碳化。现今日本公司FCBGA封装封装重大项目工程建设进度按计划西进中，尚未投产。感谢您对日本公司的关注。

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